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A股三大指数本日集体回调，截止收盘，沪指跌0.16%，收报3987.01点；深证成指跌0.68%，收报14851.98点；创业板指跌1.13%，收报3811.25点。沪深京三市成交额25751亿，较昨日缩量692亿。行业板块涨少跌多，小金属、电子化学品、动力金属、稀土、半导体板块涨幅居前，影视院线、机器东说念主、传媒、告白营销、IT管事板块跌幅居前。个股方面，上升股票数目接近1400只，近80只股票涨停。
在半导体行业创下历史新高的一年之后，新年起原仍是不竭了强盛的增长势头。SEMI将2026年寰球前段半导体开发阛阓界限预期上调至1522亿好意思元，增速从16.5%大幅训诫至23.5%，反馈AI初始下存储与先进逻辑本钱开支全面超预期。此外，WSTS（宇宙半导体生意统计组织）最新发布2026年春季推断，将2026年寰球半导体阛阓界限大幅上调至1.51万亿好意思元（同比+90%）；SEMI最新呈报则显现，2026年一季度寰球半导体开发出货金额达365.5亿好意思元，同比+14%，创单季历史最高记录。
而Bernstein最新发布的2025年中国晶圆制造开发（WFE）竞争表情呈报显现，2025年中国半导体开发全体国产化率从2024年的16%跃升至21%，刻蚀、薄膜千里积、掺杂、历程截止等要道行径均结束显赫打破。其中，刻蚀国产化率达31%，薄膜千里积达27%，掺杂和历程截止初次打破10%大关。国产替代从“去好意思化”迈入“全链路自主”新阶段，半导体开发正迎来份额训诫与需求延长的双击。
寰球超等扩产周期也在抓续。据媒体报说念，三星电子接头在韩国光州设立先进半导体封装工场，以餍足寰球芯片需求。三星正扩大HBM阛阓布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。此外英伟达CEO黄仁勋日前公开示意，SK海力士此前通知的2030年晶圆产能翻倍规划仍然不够，敦促进一步扩大产能以匹配AI时间指数级增长的算力需求。此前，SK海力士提倡五年内产能翻倍的指标，判断存储芯片产能瓶颈可能抓续至2030年。
兴业证券示意，“需求+期间+资金”三重共振，国产存储扩产加快拐点已现，开发材料产业链需求高速增长。国元证券指出，2026年Q1国产半导体开发招标中，前十打开发厂商中标占比已训诫至63.5%（2026年一季度数据）；重迭AI算力基建抓续拉动先进封装开发需求，开发厂商订单能见度正冉冉改善。
兴业证券：开发材料产业链需求高速增长
当今好意思光上修FY2026本钱开支至250亿好意思元，海力士80亿好意思元提前锁定光刻机产能，寰球存储大扩产开启。该机构指出，关于国产存储，AI及国产翻新打开需求空间；期间端，长江存储300+层3DNAND居品量产、长鑫存储HBM打破进一步强化寰球竞争地位；资金端“两存”有望通过上市赢得进一步相沿；“需求+期间+资金”三重共振，国产存储扩产加快拐点已现，开发材料产业链需求高速增长。
国元证券：产业景气度迎来骨子性诞生
产业景气度迎来骨子性诞生：国内晶圆厂扩产节拍虽阶段性放缓，但开发国产化替代程度未停，2026年Q1国产半导体开发招标中，前十打开发厂商中标占比已训诫至63.5%（2026年一季度数据）；重迭AI算力基建抓续拉动先进封装开发需求，开发厂商订单能见度正冉冉改善。
中银证券：半导体开发板块Q2起有望迎来订单—事迹—估值的螺旋诞生
在国产化率加快打破28nm及以上锻练制程开发考证周期、晶圆厂本钱开支柔和回暖、以及AI算力基建带动先进封装开发需求延长三重初始下，半导体开发板块2026年Q2起有望迎来订单—事迹—估值的螺旋诞生，现时高估值更多反馈对期间打破节拍与战略加码力度的乐不雅订价。
东海证券：开发、材料、先进封装等行径迎来结构性契机
2026年寰球云管事商本钱开支同比增速上调至79%，AI管事器、光模块、算力PCB等需求昌盛，上游晶圆代工产能偏紧推升价钱，半导体行业供需表情抓续病笃。同期，长鑫科技与长江存储IPO程度加快，重迭华为发布“韬定律”提倡“时分缩微”新旅途，国产替代与期间打破双轮初始下，开发、材料、先进封装等行径迎来结构性契机。
爱建证券：半导体开发零部件行径的事迹弹性进一步放大
存储扩产+开发多腔化趋势有望抓续训诫开发单机价值量、单元腔体密度以及中枢零部件价值占比，进一步放泰半导体开发零部件行径的事迹弹性。
国信证券：寰球半导体扩产未见放缓
寰球半导体扩产未见放缓，台积电、好意思光等头部厂商抓续上修本钱开支，厂务开发看成晶圆厂设立后置行径，有望在2026-2027年迎来需求聚会开释。由于不波及中枢制程且国内居品质能差距有限，重迭外洋供应链交期拉长，国产厂务开发出海程度加快，可能成为继洁净室工程后的下一个通胀行径。
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